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隨著物聯網、大數據、人工智慧、HPC、電動車等終端應用需求噴發，先進封裝成為後摩爾定律的解方。

因應新的製程技術，對於設備的要求更高，因而產生多項必須解決的課題。

這些課題圍繞在「小型化」、「精度」、「振動」、「轉矩控制」、「同動」、「成本」等關鍵字

以下將以應用案例來解說與提案。

Bonder

機　　構：

螺桿

動　　作：

使用脈波控制三軸馬達傳動螺桿，帶動機構完成壓合動作。

痛　　點：

同時對3軸發送脈波，但發生脈波延遲、干擾、波型異常等，導致延遲不同步。

課　　題：

以簡易、低控制成本的方式達成3軸以上同動。

解決對策：

小型電動缸DR系列以Modbus控制，以特有的群組功能解決電氣問題，達成簡易低成本同動。

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塗佈機Spin Coater

機　　構：

擺臂Arm

動　　作：

利用高速旋轉時離心力，讓藥液均勻擴散擺臂控制藥液的注射位置。

痛　　點：

擺臂機構為偏心旋轉，雖然轉速慢，但因為慣性慣量大，導致定位停止後仍然發生抖動。抖動造成定位不準，導致塗佈膜厚不均勻，產生不良，成本上升。

課　　題：

解決擺臂機構大慣量所造成的晃動問題同時兼顧空間合理性。

解決對策：

AZ系列具備高慣性比，搭配減速機再度提高容許慣性，改善擺臂抖動同時縮小馬達體積。

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Test Wafer Inspection

機　　構：

螺桿

動　　作：

使用他牌2相步進馬達搭配微步級驅動器待測物放置於支撐架，由步進馬達帶動支撐架上升至定位點，由CCD進行視覺檢測後向下移動至退料區由於待測物雙面皆不能接觸，只能利用側邊簡易放置於支撐架，為避免移動中發生位移或脫落，無法高速運行。

痛　　點：

低速運行時(200-300RPM)，馬達的共振傳達到支撐架，造成待測物側緣持續摩擦支撐架，產生磨損或破裂不良設備即將出機，需要最短時間進行改善。

課　　題：

改善待測物邊緣磨損不良問題。

解決對策：

採用5相步進馬達PKP系列，搭配CVD驅動器微步級消除低速振動。

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全自動晶圓檢測設備

機　　構：

螺桿

動　　作：

作業前將晶圓頂升至定位，於作業中須保持一定轉矩。

痛　　點：

半導體業講求設備坪效，但設備軸數多，空間的限制非常嚴苛。測試機構重量大，移動時慣性慣量導致晃動，影響良率。頂升機構推力過大，恐有破片風險。

課　　題：

小型化、輕量化改善頂升推力。

解決對策：

步進馬達可滿足小型化與輕量化需求，使用「絕對定位推壓」+「TLC」避免破片風險。

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