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先進封裝設備解決方案

隨著物聯網、大數據、人工智慧、HPC、電動車等終端應用需求噴發,先進封裝成為後摩爾定律的解方。

因應新的製程技術,對於設備的要求更高,因而產生多項必須解決的課題。

這些課題圍繞在「小型化」、「精度」、「振動」、「轉矩控制」、「同動」、「成本」等關鍵字

以下將以應用案例來解說與提案。
 

應用案例
Bonder

Bonder

機  構: 螺桿
動  作: 使用脈波控制三軸馬達傳動螺桿,帶動機構完成壓合動作。
痛  點: 同時對3軸發送脈波,但發生脈波延遲、干擾、波型異常等,導致延遲不同步。
課  題: 以簡易、低控制成本的方式達成3軸以上同動。
解決對策: 小型電動缸DR系列以Modbus控制,以特有的群組功能解決電氣問題,達成簡易低成本同動。
 
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塗佈機Spin Coater

塗佈機Spin Coater

機  構: 擺臂Arm
動  作: 利用高速旋轉時離心力,讓藥液均勻擴散擺臂控制藥液的注射位置。
痛  點: 擺臂機構為偏心旋轉,雖然轉速慢,但因為慣性慣量大,導致定位停止後仍然發生抖動。抖動造成定位不準,導致塗佈膜厚不均勻,產生不良,成本上升。
課  題: 解決擺臂機構大慣量所造成的晃動問題 同時兼顧空間合理性。
解決對策: AZ系列具備高慣性比,搭配減速機再度提高容許慣性,改善擺臂抖動同時縮小馬達體積。
 
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Test Wafer Inspection

Test Wafer Inspection

機  構: 螺桿
動  作: 使用他牌2相步進馬達搭配微步級驅動器 待測物放置於支撐架,由步進馬達帶動支撐架上升至定位點,由CCD進行視覺檢測後向下移動至退料區由於待測物雙面皆不能接觸,只能利用側邊簡易放置於支撐架,為避免移動中發生位移或脫落,無法高速運行。
痛  點: 低速運行時(200-300RPM),馬達的共振傳達到支撐架,造成待測物側緣持續摩擦支撐架,產生磨損或破裂不良設備即將出機,需要最短時間進行改善。
課  題: 改善待測物邊緣磨損不良問題。
解決對策: 採用5相步進馬達PKP系列,搭配CVD驅動器微步級消除低速振動。
 
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全自動晶圓檢測設備

全自動晶圓檢測設備

機  構: 螺桿
動  作: 作業前將晶圓頂升至定位,於作業中須保持一定轉矩。
痛  點: 半導體業講求設備坪效,但設備軸數多,空間的限制非常嚴苛。測試機構重量大,移動時慣性慣量導致晃動,影響良率。頂升機構推力過大,恐有破片風險。
課  題: 小型化、輕量化改善頂升推力。
解決對策: 步進馬達可滿足小型化與輕量化需求,使用「絕對定位推壓」+「TLC」避免破片風險。
 
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